回流焊從目前的電子裝聯(lián)技術發(fā)展方向看，元件正在朝小型化、超小型化發(fā)展，而電路板裝聯(lián)則向高密度方向發(fā)展，回流焊的演變始終是跟隨電子裝聯(lián)技術的發(fā)展而變化的。隨著進入信息時代，這種趨勢在便攜計算機、個人通訊工具等高科技領域更加顯著。

　　因此，回流焊、無鉛回流焊如何去適應這種變化，便是將來回流焊工藝的要求。例如現在的加熱方式是否能滿足超小元件的焊接，熱風吹力是否影響元件的穩(wěn)定，對BGA類的焊點在元件下面的焊接，會產生什么樣的問題。這些都是回流焊應解決的問題。

　　從表面上看，回流爐應該滿足某一條給定的曲線，這條曲線是為了滿足焊膏的要求，這是對回流爐最低的要求，更重要的是，減小印制板上各部分的溫度差異，使工藝具有重現性。

　　元件的發(fā)展趨勢發(fā)揮了重要的作用，大元件與小元件對于熱量的需求差異很大；貼片機貼片速度的提高對回流爐的產出效率提出了更高的要求。而且，隨著元件的焊點尺寸的進一步減小，金屬間化合物變得更加關鍵，這就要求單板上的△T的值最小。大的△T對焊接時間的影響特別大，△T越小，要達到焊膏液態(tài)溫度以上的時間越短。眾所周知，在受到外力的情況下，金屬擴散物質的量與焊點的可靠性成反比。因此，要盡可能地減少高溫下的化學反應，特別對于那些小的焊點?？s小△T是提高品質的一個重要步驟。

　　隨著貼片機的速度極大的提高，對其他設備提出了同樣的要求，這些要求必須通過新的概念而不是通過增加動力，消耗以及復雜的硬件來解決。此外生產周期的縮短打亂了生產節(jié)奏?；亓骱?、無鉛回流焊設備作為關鍵設備必須滿足這些要求，同時保證連續(xù)地負荷。帶反饋的控制系統(tǒng)也相當重要。特別是要避免在生產線無人監(jiān)控或者操作者不注意的情況下溫度發(fā)生漂移。